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Neue Super-Chips aus Adlershof

Forscher der Leibniz-Institute in Berlin-Adlershof und Frankfurt/Oder haben technologisches Neuland betreten. Im HiTek-Projekt ist es dem Forschungsteam um Wolfgang Heinrich und Bernd Tillack gelungen zwei bisher getrennte Entwicklungspfade auf einem neuen Super-Chip zu integrieren.

Leistungsfähigere Terahertz-Chips zu entwickeln, ist das Ziel der beiden Wissenschaftler Wolfgang Heinrich und Bernd Tillack. Nun wollen die beiden Leiter des Forschungsteams vom Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik (FBH), in Berlin und vom Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (IHP) in Frankfurt/Oder den Schlüssel zur Entwicklung für noch schnellerer Super-Chips gefunden haben.

Technologiewelten vereint

Das Berliner FBH am Innovations-Standort Adlershof ist führend in der Entwicklung von III/V-Halbleitern. Am IHP in Frankfurt hat man sich dagegen auf Silizium-basierte Systeme und Schaltungen spezialisiert. Bisher galten diese Technologien als getrennte Entwicklungspfade in der Halbleitertechnologie. Die beiden Institute haben nun in einem gemeinsamen Projekt die zwei Technologiewelten vereint und auf einem neuen Super-Chip integriert.

Die Bündelung der zukunftsweisenden Technologien soll neue und anspruchsvolle Anwendungen ermöglichen. So könnte beispielsweise die Medizin von neuen hochauflösenden bildgebenden Systemen profitieren. Auch könnten die neuen Super-Chips aus Adlershof in der Sicherheitstechnik oder bei Mobilfunkanwendungen zum Einsatz kommen.

Entwicklungsprozess stabilisieren

Wolfgang Heinrich betont insbesondere die professionelle Zusammenarbeit der beiden Institute. Den Forschern vom IHP in Frankfurt/Oder und dem FBH in Adlershof sei es gelungen die Vorteile Silizium-basierter CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)-Schaltungen mit denen auf Indiumphosphid-Basis zu vereinen und so aufeinander abzustimmen, dass sie die entsprechenden Hochfrequenzeigenschaften liefern. Um weiter an die Grenzen des Machbaren vorzustoßen und die hybriden Chips bald in anspruchsvolle Anwendungen integrieren zu können, müsse der Entwicklungsprozess stabilisiert und die Schaltungen weiter optimiert werden.

(Redaktion)


 


 

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