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Neues Veranstaltungskonzept

Printed Electronics auf der interpack 2014

Die Möglichkeiten und Anwendungsgebiete gedruckter Elektronik sind vielfältig. Ein Umsatzanstieg ist in diesem Bereich zu erwarten. Die Messe Düsseldorf möchte dieser Entwicklung Rechnung tragen und hat gemeinsam mit dem Kooperationspartner ESMA das Veranstaltungskonzept „PEPSO – Printed Electronics Products and Solutions“ entwickelt.

Eine interaktive Visitenkarte mit flexiblem Display, eine „sprechende“ Verpackung oder ein Brettspiel mit gedruckter Batterie und aufleuchtenden OLED´s. Insbesondere die Logistik soll von RFID-Chips profitieren, die Informationen speichern und über kontaktlose Lesegeräte an ein zentrales System weitergeben. Das Ziel: Die Warenkette überwachen und gegen Produktpiraterie kämpfen. Das Potenzial der gedruckten Elektronik soll sich dann vor allem zeigen, wenn der Einsatz nicht nur auf der Umverpackung, sondern auch auf dem Einzelprodukt wirtschaftlich sinnvoll und nutzbringend möglich ist. Auch für intelligente Verpackungen, die beispielsweise Sensoren, Batterien, Displayn, Logistik und RFID kombinieren, ist ein starkes Wachstum zu erwarten.

Hundertprozentiger Umsatzanstieg bis 2015

Die Studie „Impact of 2020 Megatrends on Chemicals“ von Frost & Sullivan setzt auf die organische Elektronik als Megatrend. Die wachsende Bedeutung der Branche belegt zudem ein Bericht von Markets and Markets. Dieser prognostiziert dem Markt der organischen und gedruckten Elektronik einen über hundertprozentigen Umsatzanstieg auf rund 25 Milliarden US Dollar bis 2015.

„PEPSO – Printed Electronics Products and Solutions“

Zusammen mit dem Kooperationspartner ESMA (europäischer Verband der Druckmaschinenhersteller, Druckerei- und Beratungsunternehmen in der Spezialdruckbranche) hat die Messe Düsseldorf ein neues Veranstaltungskonzept entwickelt. Umgesetzt wird das Thema in Form eines Gemeinschaftsstandes auf relevanten Düsseldorfer Fachmessen – wie der interpack 2014 (8. bis 14. Mai), die internationale Messe der Verpackungsbranche und der verwandten Prozessindustrie. Die Print Media Messe drupa 2012 war die erste Messe, zu der PEPSO realisiert wurde; es folgten die Medizinmesse COMPAMED 2013, die Kunststoff- und Kautschukmesse K 2013 und die Euroshop 2014.

Im PEPSO Pavillon auf der interpack 2014 präsentieren sich folgende Firmen und Institutionen: ThinFilm Electronics (Norwegen), Printed Electronics Ltd . (UK), Printcolor (Deutschland), Fraunhofer-Einrichtung für modulare Festkörpertechnologie (Deutschland) sowie Kooperationspartner ESMA. Die Roadmap Printed Electronics Products zeigt gleichzeitig die Messestandorte sämtlicher Unternehmen, die in diesem Bereich forschen oder produzieren. Aktuelle Informationen zu PEPSO gibt es laufend unter: www.pepso-global.de.

(Redaktion)


 


 

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