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Nachbericht Bondexpo 2019 in Stuttgart - Die Leitmesse rund ums Kleben und Dichten

Die 13. Auflage der Bondexpo zeigte ein breit gefächertes Angebot rund um die industrielle Fertigung von Kleb- und Dichtstoffen. Rohstoffe für Kleber und Dichtungen wurden ebenso vorgestellt wie die neuesten Maschinen, Anlagen und Zubehör. Dies sowohl für die herstellende Industrie als auch für die klebstoffverarbeitenden Unternehmen. 65 Aussteller aus neun Ländern gaben der Fachmesse den passenden Rahmen.

Parallel zur Bondexpo wurde auch die Motek, die internationale Fachmesse für Produktions- und Montageautomatisierung, abgehalten. So fanden sich vom 7. bis 10. Oktober 2019 insgesamt 976 Aussteller aus 32 Ländern in der baden-württembergischen Hauptstadt ein. Sowohl Aussteller als auch Besucher waren sich nach den vier Messetagen einig: Highlight war in diesem Jahr der integrative Themenpark Arena of Integration (AoI): 36 teilnehmende Unternehmen haben mit 29 vernetzten Usecases konkrete Antworten auf aktuelle Fragen zu intelligenten Produktions- und Prozessketten in Verbindung mit digitalen Applikationen gegeben.

Veränderungen in der Klebtechnologie von extrem hoher Relevanz

Die Fachbesucher jedenfalls konnten zahlreiche Neuheiten in Augenschein nehmen. Vom Labor-Förderband für LED-UV-Anwendungen über neue Linearmotorenkonzepte, Machine-Vision-Systeme, Greiferkonzepte und Schraubtechnologien bis hin zu neuen Cobots. Fachbesucher erhalten weltweit auf keiner anderen Fachmesse einen solch umfassenden Überblick im Bereich der sich rasch verändernden Prozess-Automatisierung. Dass auch die Digitalisierung und folglich Veränderungen in der Klebtechnologie „von extrem hoher Relevanz“ ist, unterstrich Professor Bernd Mayer vom Fraunhofer-Institut IFAM Bremen, das schon seit 13 Jahren zu den Ausstellern gehört und die Motek/Bondexpo als die exakt passende Plattform nutzt.

Die Doppelmesse Motek/Bondexpo zeigt sich in erster Linie als anwenderorientierte „Arbeitsmesse“. Entsprechend positiv fiel das Urteil der mehr als 35.000 Fachbesucher aus, die sich an vier Messetagen und in sechs Hallen ein umfassendes Bild über den aktuellen Stand der Technik machen konnten. Ob Dosierung oder Verarbeitung von Kleb- und Dichtstoffen, Mikrodosiertechniken sowie Prüf- und Messtechnik waren die Themenschwerpunkte der Bondexpo.

Sowohl für die Aussteller als auch für die Fachbesucher gab es optimale Bedingungen für einen regen Austausch von Informationen. Denn die Messeleitung sorgte mit vier Lounges – Arbeitsplatz, Espressobar, Erfrischungszone, Ruhebereich – in den Randbereichen jeder Halle für ansprechend gestaltete Areale, in denen jeder willkommen war: Strom, Internet, Kaffee, Wasser oder einfach mal ein ruhiger Sessel – Aussteller, die auf eine eigene Besprechungskabine verzichteten, wurden so bestens unterstützt.

Die Mobilitätsgestaltung der Zukunft zeigte der Dosiertechnik-Spezialist bdtronic. Schon heute wagt das Unternehmen aus Weikersheim einen Blick in die Zukunft und präsentierte die Maschinen, die für die Produktion von Elektro- und Hybridfahrzeugen von morgen benötigt werden. Zum Portfolio des Unternehmens zählen unter anderem Dosierlösungen zum Verkleben von Magneten und Batteriezellen sowie für den Auftrag von wärmeleitfähigen Pasten. Imprägniertechnologie für die Produktion von Elektro- und Hybridmotoren sowie Heißnieten im Bereich Fügen von Kunststoffen ergänzen das breite Spektrum im High-End-Bereich. „Die Automobilbranche befindet sich in einem tiefgreifenden Wandel. In wenigen Jahren werden Elektro- und Hybridautos das Straßenbild dominieren“, erläutert Patrick Vandenrhijn, Geschäftsführer von bdtronic. „Mit unseren Technologien Dosieren, Imprägnieren, Heißnieten und Plasma haben wir uns in diesem Segment optimal positioniert“, ist Vandenrhijn überzeugt.

(Redaktion)


 


 

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